Polovodič

Polovodič

Polovodič

Fyzicky pěnové desky TPU jsou navrženy pro procesy CMP polovodičového průmyslu, s jemnou rovnoměrnou buněčnou strukturou a přizpůsobitelnými kompresními vlastnostmi, ideální jako podložky nebo tlumicí vrstvy pod leštícími podložkami.

Cílový průmysl
Polovodič
Základní aplikace
Dílčí podložky / tlumicí vrstvy CMP procesu
Buněčná struktura
Jemné, jednotné
Přizpůsobitelné vlastnosti
Kompresní vlastnosti, tvrdost, tloušťka

Key Features & Benefits

Vynikající výhoda stlačitelnosti
Umožňuje rovnoměrné rozložení tlaku a konzistentní kontakt s povrchem během leštění waferů.
Výhoda jemné buněčné struktury
Zajišťuje nízké povrchové vady a stabilní lešticí výkon v procesech CMP.
Výhoda chemické odolnosti
Odolává kalům a čisticím prostředkům CMP a zachovává si dlouhodobou životnost.
Obrovská výhoda stability
Udržuje rovinnost a rovnoměrnost tloušťky při tepelném a mechanickém namáhání.
Přizpůsobitelná výhoda tvrdosti
Lze přizpůsobit tak, aby splňovaly specifické požadavky na zařízení a tvrdost procesu.
Výhoda přizpůsobitelné tloušťky
Přizpůsobeno tak, aby vyhovovalo potřebám tloušťky různých zařízení a procesů CMP.

Popis

Naše fyzicky pěnové desky TPU jsou navrženy tak, aby splňovaly náročné požadavky procesů chemicko-mechanické planarizace (CMP) v polovodičovém průmyslu. Díky jemné, rovnoměrné buněčné struktuře a přizpůsobitelným kompresním vlastnostem jsou tyto pěnové desky ideální pro použití jako podložky nebo tlumicí vrstvy pod lešticími podložkami.

Klíčové vlastnosti:

  • Vynikající stlačitelnost a odolnost
    Zajišťuje rovnoměrné rozložení tlaku a konzistentní kontakt s povrchem během leštění waferu.

  • Jemná buněčná struktura
    Zajišťuje nízké povrchové vady a stabilní lešticí výkon.

  • Chemická odolnost
    Odolává kalům a čisticím prostředkům CMP a zachovává si dlouhodobou životnost.

  • Rozměrová stabilita
    Udržuje rovinnost a rovnoměrnost tloušťky při tepelném a mechanickém namáhání.

  • Přizpůsobitelná tvrdost a tloušťka
    Přizpůsobeno specifickým potřebám zařízení a procesů.

Typické aplikace:

  • Pomocný talíř pro lešticí systémy CMP waferů

  • Polštářková vrstva pro leštění skla LCD nebo optických čoček

  • Nárazníková vrstva ve vícevrstvých konstrukcích podložek CMP

Naše pěnové desky TPU, které jsou k dispozici v různých hustotách, tloušťkách a úrovních tvrdosti, poskytují konzistentní a vysoce přesný výkon pro pokročilou výrobu polovodičů.