Polovodič
Fyzicky pěnové desky TPU jsou navrženy pro procesy CMP polovodičového průmyslu, s jemnou rovnoměrnou buněčnou strukturou a přizpůsobitelnými kompresními vlastnostmi, ideální jako podložky nebo tlumicí vrstvy pod leštícími podložkami.
Fyzicky pěnové desky TPU jsou navrženy pro procesy CMP polovodičového průmyslu, s jemnou rovnoměrnou buněčnou strukturou a přizpůsobitelnými kompresními vlastnostmi, ideální jako podložky nebo tlumicí vrstvy pod leštícími podložkami.
Naše fyzicky pěnové desky TPU jsou navrženy tak, aby splňovaly náročné požadavky procesů chemicko-mechanické planarizace (CMP) v polovodičovém průmyslu. Díky jemné, rovnoměrné buněčné struktuře a přizpůsobitelným kompresním vlastnostem jsou tyto pěnové desky ideální pro použití jako podložky nebo tlumicí vrstvy pod lešticími podložkami.
Klíčové vlastnosti:
Vynikající stlačitelnost a odolnost
Zajišťuje rovnoměrné rozložení tlaku a konzistentní kontakt s povrchem během leštění waferu.
Jemná buněčná struktura
Zajišťuje nízké povrchové vady a stabilní lešticí výkon.
Chemická odolnost
Odolává kalům a čisticím prostředkům CMP a zachovává si dlouhodobou životnost.
Rozměrová stabilita
Udržuje rovinnost a rovnoměrnost tloušťky při tepelném a mechanickém namáhání.
Přizpůsobitelná tvrdost a tloušťka
Přizpůsobeno specifickým potřebám zařízení a procesů.
Typické aplikace:
Pomocný talíř pro lešticí systémy CMP waferů
Polštářková vrstva pro leštění skla LCD nebo optických čoček
Nárazníková vrstva ve vícevrstvých konstrukcích podložek CMP
Naše pěnové desky TPU, které jsou k dispozici v různých hustotách, tloušťkách a úrovních tvrdosti, poskytují konzistentní a vysoce přesný výkon pro pokročilou výrobu polovodičů.